КолдонууСейрек кездешүүчү жерКомпозитикалык материалдарда
Сейрек кездешүүчү элементтер уникалдуу 4f электрондук түзүлүшкө ээ, ири атомдук магниттик көз ирмем, күчтүү айлануу жана башка мүнөздөмөлөргө ээ. Башка элементтер менен комплекстерди түзүүдө, алардын координациялык номери 6дан 12ге чейин өзгөрүлүп турат. Сейрек кездешүүчү жердин кошулмалары ар кандай кристаллдык түзүмдөргө ээ. Сейрек кездешүүчү болуп калуунун өзгөчө физикалык жана химиялык касиеттери, аларды жогорку сапаттагы болоттон жана түстүү металлдардын, атайын айнектин жана жогорку деңгээлдеги керамика, туруктуу магнит материалдары, люминиялык жана лазер материалдары, ядролук материалдар жана башка талаалар. Курамдуу материалдарды үзгүлтүксүз өнүктүрүү менен, сейрек кездешүүчү жердин колдонулушу протикалык материалдар жаатында кеңири кулач жайып, гетероглук материалдардын ортосундагы интерфейстин касиеттерин өркүндөтүүгө көмөктөшөт.
Курамдык материалдарды даярдоодо сейрек кездешүүчү жердин негизги түрлөрү төмөнкүлөрдү камтыйт: ① кошуусейрек кездешүүчү жер металлдарыкурама материалдарды түзүү; ② Формасына кошуусейрек кездешеткурама материалга; Publimers ичиндеги сейрек кездешүүчү жер бетиндеги полимерлер менен байланышкан полимерлер Полимерлердеги матрица материалдары катары колдонулат. Биринчи эки формада биринчи эки форма негизинен металл матрицаларга кошулуп, үчүнчүсү, үчүнчүсү, негизинен полимер матрицасынын курамына тиешелүү, ал эми керамикалык матрицанын курамы, негизинен, экинчи формада кошулат.
Сейрек кездешүүчү жерНегизинен, металл матрицасында жана керамикалык матрицанын кошумчалары, стабилизаторлор жана күнөөкөрлөр түрүндөгү курамына жараша, өндүрүштүк чыгымдарды азайтып, анын өнөр жай объектисин азайтып, өз ишин өркүндөтүп, анын өнөр жайын тапшыруу мүмкүндүк берет.
Жер сейрек кездешүүчү элементтерди курама материалдагы кошумчалар катары кошуу, негизинен, курама материалдардын интерфейсинин интерфейсинин натыйжалуулугун жогорулатуу жана металл матрицанын бүртүкчөлөрүн өркүндөтүүдө ролду ойнойт. Иш-аракеттердин механизми төмөнкүдөй.
● Металл матрицасынын жана күчөтүү фазасынын ортосундагы нымдуу өркүндөтүүнү өркүндөтүү. Жер сейрек кездешүүчү элементтердин электронегативдүүлүгү салыштырмалуу төмөн (кичинекей металлдардын электронегативдүүлүгүнүн кичирейиши), металлдардын электронегативдүүлүгүнүн активдүүлүгү. Мисалы, Ла 1.1, б.з. 6-б. Жалпы базалык металл фе электронегативдүүлүк 1.83, Ni 1.91, ал эми Аль-1.61. Ошондуктан жер сейрек кездешүүчү жер элементтери металл матрицасынын данынын чек араларында ар дайым адиссорб менен адиссорбу боюнча адиссорб менен адиссорб менен адиссорб жардам берет, интерфейстин энергиясын азайтып, интерфейстин жугуштуу ооруну азайтып, матрицанын жана бекемдөө фазасынын ортосундагы нымдуулукту жогорулатат. Изилдөөлөр көрсөткөндүгүн көрсөттү, алюминий матрицасынын натыйжалуусу
● Металл матрицасынын бүртүкчөлөрүн тазалоону жайылтуу. Металл кристаллындагы сейрек кездешүүчү жердин эригичтиги кичинекей, анткени жер сейрек кездешүүчү элементтердин атом радиусу чоң жана металл матрицанын атомдук радиусу салыштырмалуу кичинекей. Сейрек кездешүүчү жер элементтерин матрицага айланткан матрицага айланган матрица торуна кириши тайды бурмалоого алып келет, бул системанын энергиясын көбөйтөт. Эң төмөн энергияны эң төмөн энергияны сактоо үчүн жер сейрек кездешүүчү майдын атомдору бир гана бланктар чек араларына гана байыта алат, ал бир аз кандайдыр бир деңгээлде матрицанын бүртүкчөлөрүнүн эркин өсүшүнө тоскоол болот. Ошол эле учурда, жер сейрек кездемелер жер элементтери башка эритме элементтерге адистер болуп, эритме элементтеринин концентрациялануу градиенти жогорулап, жергиликтүү компоненттерди өздөштүрүп, суюк металл матрицанын гетерологиялык нуклеациялык таасирин жогорулатат. Мындан тышкары, элементардык сегрегациядан келип чыккан жетишсиздик бөлүнүп чыккан кошулмалардын калыптанышына жана натыйжалуу гетерогендик нуклеация бөлүкчөсүн түзүүгө көмөктөшөт, ошентип, металл матрицанын бүртүкчөлөрүн тазалоого көмөктөшөт.
③ Данынын чек араларын тазалаңыз. Сейрек кездешүүчү жер элементтеринин жана элементтердин ортосундагы күчтүү жактоочулардын, мисалы, O, s, p, n ж.б. Бул кошулмалар эритме суюктуктан чөгүп кетүүдөн алынып салынышы мүмкүн, алардын кээ бирлери эритме суюктуктан четтетүү менен алынып салынышы мүмкүн, ал эми башкалардын дан эгиндеринин чегинде бир калыпта бөлүштүрүлүп, дан эгиндеринин чек арасын сегрегиялоону азайтып, анын күч-кубатын жакшыртууга алып келет.
Белгилей кетсек, анда майда-чейрек металлдарынын жогорку ишмердүүлүгүнө жана майыптыктын төмөндүгүнө байланыштуу, алар металл матрицасы менен курамына кошулуп, кычкылтек менен байланышуу учурунда аларды атайын көзөмөлдөп турушу керек.
Сейрек кездешүүчү сейрек кездешүүчү сейрек кездешүүчү сейрек кездешүүчү сейрек кездешүүчү сейрек кездешүүчү сейрек кездешүүчү сейрек кездешүүчү сейрек кездешүүчү сейрек кездешүүчү сейрек кездешүүчү, сейрек кездешүүчү жана керамикалык матрицанын курамына, алардын күч-кубатын азайтып, алардын температурасын азайтып, өндүрүштүк чыгымдарды азайтат. Анын иш-аракеттеринин негизги механизми төмөндөгүдөй.
● Туура кошумчалуу, ал күнөөкөргө жайылтып, курама материалдагы көңдөйдү азайтат. Суюк этаптарын кошумча температурада кошуу, күнөөкөр температуранын температурасын азайтуу, күнөөкөр процесси учурунда материалдардын жогорку температурасын бузуп, суюк фазасы аркылуу тыгыз курамдуу материалдарды алуу. Туруктуулуктун жогорку деңгээлдеги жогорку температуранын алсыз өзгөрүлмөлүүлүгү, сейрек кездешүүчү сейрек кездешүүчү өрттөрдүн жогорку температурасы жана кайноо бечаралары, алар башка чийки зат менен айнек фазаларын пайда кылышат, аларды натыйжалуу кошумчаны жаратат. Ошол эле учурда, сейрек кездешүүчү сейрек кездешүүчү кычкылы, анын ичинде кристалл кемесин жарата турган керамикалык матрица менен бекем чечим пайда болушу мүмкүн, ал тырмакты жандандырып, сындырууну жайылтууга болот.
Microst Микроструктураны өркүндөтүү жана дан эгиндигин өркүндөтүү. Кошулган сейрек кездешүүчү сейрек кездешүүчү сейрек кездешет Алар тыгыз структуралардын калыптанышына өбөлгө түзгөн кичинекей жана бир калыпта бүртүкчөлөрдү ала алышат; Экинчи жагынан, сейрек кездешүүчү сордоктордун оксиддери, алар дан чек ара айнек фазасына кирип, айнек фазанын күчүн өркүндөтүп, материалдын механикалык касиеттерин өркүндөтүү максатына жетишүү.
Полимер Матрицанын курамындагы сейрек кездешүүчү жер элементтери негизинен полимер матрицасынын касиеттерин өркүндөтүү менен аларга таасир этет. Сейрек кездешүүчү сейрек окчтары полимерлердин жылуулук чирлигинин цемиктеринин температурасын жогорулатышы мүмкүн, ал эми сейрек кездешүүчү көмөкчөлөр полиныл хлорунун жылуулук туруктуулугун жогорулатат. Сейрек кездешүүчү жердин кошулмалары бар полистерин допинг полистерин басаңдатып, полистирдин туруктуулугун жогорулатат жана анын таасирин жана ийилген күчүн кыйла жогорулатат.
Пост убактысы: апр-26-2023